铜箔是什么

铜箔是一种 阴质性电解材料，通常呈现为一层薄的、连续的金属箔。它在电路板中作为导电体，通过印刷工艺在表面形成保护层，并通过腐蚀工艺形成电路图样。铜箔的厚度通常以微米为单位，最薄可达6微米，相当于头发丝直径的十分之一。

铜箔在多个领域有广泛应用，包括：

锂电池：

作为负极集流体，对电池性能至关重要。

电器开关 、 变压器、 新能源设备和 集成电路等。

电路板：

作为PCB的导电体，易于粘合于绝缘层，并通过印刷保护层和腐蚀形成电路图样。

电磁屏蔽及抗静电：

将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，提供优良的导通性和电磁屏蔽效果。

铜箔的生产方式主要有两种：

压延铜箔：

通过机械压力使铜箔成型。

电解铜箔：

通过电化学方法在阴极辊上沉积铜离子形成铜箔。

根据不同的应用需求和制造工艺，铜箔可以分为多种类型，如自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等，并且还有不同纯度的铜箔，如电子级铜箔（纯度99.99%以上）。

总的来说，铜箔是一种在多个电子和电气应用中至关重要的材料，其轻薄和优良的导电性能使其成为现代电子设备中不可或缺的组成部分。

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